Obige Entwicklung geht einher mit dem Trend zu optischer Signalverbreitung in immer kürzeren Verbindungen, wodurch letztendlich elektrische Kupferverbindungen in Computer- und Telekom-backplanes sowie board-to-board Anwendungen durch halbleiterlaserbasierte Verbindungen (optische Interconnects) ersetzt werden. In Zukunft wird die steigende Zahl von jährlich 250 Millionen verkaufter PCs eine optische PC-zu-PC und auch chip-zu-chip Signalübertragung benötigen. Dies führt innerhalb eines Jahrzehnts zu einer jährlichen Nachfrage nach über 2 Milliarden (VIS) Bauteilen.
Für beide obere Anwendungen wird ein optischer Sender mit Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten und gleichzeitig geringen Produktionskosten benötigt. Eine Kosteneffizienz ist notwendig durch die Nähe zum (zahlenden) Endkunden - der Endkunde muss in der Lage und bereit sein für die Geschwindigkeit zu bezahlen. Somit wird nur ein Bauteil im Markt erfolgreich sein, dass die Geschwindigkeitsanforderungen erfüllt und gleichzeitig eine kostengünstige Massenproduktion erlaubt. Das VIS Bauteilkonzept erfüllt diese beiden Anforderungen.
Zur Zeit werden zwei Arten von Bauteilen für die relevanten Anwendungen benutzt: Kantenemitter im 1300-1600 nm Wellenlängenbereich und Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers (VCSELs) bei 850 nm. VCSEL haben aufgrund diverser Vorteile bei Produktion (Kosten) und Leistung Kantenemitter vor allem in der Kurzstreckenübertragung ersetzt, und gehören heute zum am schnellsten wachsenden Segment des Marktes. Konventionelle VCSEL sind allerdings geschwindigkeitslimitiert und können die Anforderungen für die obigen Anwendungen in der nahen Zukunft nicht mehr erfüllen. VIS’s geschützte Technologie erhält die Standard-VCSEL-Fertigung und -Anwendungsstruktur und somit die gleichen Kosten , erlaubt es aber VCSEL herzustellen, die eine um eine Größenordnung höherer Übertragungsrate bei niedriger Leistungsaufnahme bieten.
VI Systems engagiert sich in der high-speed Ethernet Standardization Group (IEEE 802.3ba 40Gb/s and 100Gb/s Ethernet Task Force) und hielt bei den letzten drei Konferenzen folgende Präsentationen:
- 17.-20. März 2008, Orlando, FL USA, Presentation, PDF, 507KB >>
- 12.-15. Mai 2008, München, Deutschland, Presentation, PDF, 254KB >>
- 15.-18. Juli 2008, Denver, CO, USA, Presentation, PDF, 386KB >>
Weitere Präsentationen:
- 2.-15.2009 August, Stockholm/Berlin, iNOW Nano Forum, Presentation, PDF, 2,8 MB >>
